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電子元器件高頻振動試驗臺在實驗室借助振動試驗系統(tǒng)可以模擬再現(xiàn)正弦
、隨機、共振駐留、典型沖擊和道路仿真等模式。對于產(chǎn)品的質(zhì)量保證、新品研發(fā)都是*的。艾思荔電子元器件高頻振動試驗臺 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 控制器的選用搭配提供簡易操控 高頻振動試驗臺技術(shù)參數(shù)： 1 2、濕度范圍：30～98%RH 3、溫度均勻度≤±2.0℃ 4、溫度波動度≤±0.5℃ 5、濕度波動:+2-3％RH 6、降溫速率：0.7℃～1℃（空載狀態(tài)下） 7、升溫速率：1～3℃（空載狀態(tài)下） 8、振動類型：電磁式振動 9、振動頻率：2～（100 HZ、200HZ、400HZ、500HZ） 10、振幅：0-5mm 11、振動加速度：0-20Gg 高頻振動試驗臺特色： 劍氣之懸掛系統(tǒng)與直線運動導向，承載能力強，導向性能好穩(wěn)定度高 中心負載氣囊靜剛度大，動剛度小，承載能力強振幅增大瞬時動態(tài)表現(xiàn) 高效率DCLASS功率轉(zhuǎn)換，3-Sigma峰值電流，提供優(yōu)化的功率消耗和小的諧波失真 快速自檢診斷及連鎖保護，安全可靠度高 高頻振動試驗臺執(zhí)行標準： GB10586-2006濕熱試箱技術(shù)條件 GB10589-2006低溫試驗箱技術(shù)條件 GB10592-2006高低溫試驗箱技術(shù)條件 GB11158-2006高溫試驗箱技術(shù)條件 GB/T2423.1-2001試驗A：低溫試驗方法 GB/T2423.2-2001試驗B：高溫試驗方法 GB/T2423.3-1993試驗Ca: 恒定濕熱試驗 GB/T5170.2-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗設(shè)備 GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗設(shè)備 GB/T2423.49-1997 、GB/T 2423.48-1997 、GB/T2423.10-1995 電子元器件高頻振動試驗臺概要： ES系列振動試驗機在實驗室條件下模擬振動環(huán)境，提供水平及垂直擴展平臺不同運用
，氣囊隔離減震裝置使振動機無需地基
，*再現(xiàn)振動波形及減小振動傳輸。
、溫度范圍：（0
、-20、-40
、-70）～+150℃
，測試各種振動試驗應(yīng)用領(lǐng)域中的沖擊強度和可靠性
。在實驗室借助振動試驗系統(tǒng)可以模擬再現(xiàn)正弦、隨機
、共振駐留、典型沖擊和道路仿真等模式
